手机芯片 (1 - 5)
| 最低价格 |
| Samsung Exynos 2200 | Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 | Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 | Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 | MediaTek Dimensity 9200 Plus | Qualcomm Snapdragon 865 | Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 | Mediatek Dimensity 9200 | Apple A16 Bionic | |
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| 最低价格 | ||||||||||
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| 一般资讯 | ||||||||||
| 64 位支持32位的操作系统仅可以支持4GB的随机存储器（RAM）。64位的操作系统支持超过4GB的随机存储器（RAM），并可提高性能，同时支持运行64位的应用程序。 | ||||||||||
| 64 位支持32位的操作系统仅可以支持4GB的随机存储器（RAM）。64位的操作系统支持超过4GB的随机存储器（RAM），并可提高性能，同时支持运行64位的应用程序。 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
| 集成显卡使用集成显卡，您不需再购买独立显卡。 | ||||||||||
| 集成显卡使用集成显卡，您不需再购买独立显卡。 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
| 半导体尺寸越小的尺寸代表芯片越新。 | ||||||||||
| 半导体尺寸越小的尺寸代表芯片越新。 | 4nm | 5nm | 4nm | 4nm | 4nm | 4nm | 7nm | 6nm | 4nm | 4nm |
| GPU时脉速度该图形处理单元（GPU）拥有更高的时脉速度。 | ||||||||||
| GPU时脉速度该图形处理单元（GPU）拥有更高的时脉速度。 | 1300MHz | N.A. | 820MHz | 970MHz | 900MHz | N.A. | 587MHz | N.A. | N.A. | N.A. |
| 散热设计功率热设计功耗（TDP）是冷却系统进行散热时所需的最高电量。越低的TDP 通常表示它消耗的能源更少。 | ||||||||||
| 散热设计功率热设计功耗（TDP）是冷却系统进行散热时所需的最高电量。越低的TDP 通常表示它消耗的能源更少。 | N.A. | N.A. | N.A. | 6.3W | N.A. | N.A. | N.A. | N.A. | N.A. | N.A. |
| “一般资讯”总分 | ||||||||||
| “一般资讯”总分 | ||||||||||
| 性能 | ||||||||||
| CPU 速度CPU 速度表示了 CPU 一秒内能够进行多少处理周期，所有核心（处理单元）均被考虑在内。具体计算方法是将每个核心的时钟频率相加，对于使用了不同微架构的多核心处理器则是每组核心相加。 | ||||||||||
| CPU 速度CPU 速度表示了 CPU 一秒内能够进行多少处理周期，所有核心（处理单元）均被考虑在内。具体计算方法是将每个核心的时钟频率相加，对于使用了不同微架构的多核心处理器则是每组核心相加。 | 1 x 2.8GHz & 3 x 2.8GHz & 4 x 1.82GHz | 4 x 3GHz & 4 x 2.4GHz | 1 x 3GHz & 3 x 2.5GHz & 4 x 1.8GHz | 1 x 3.2GHz & 4 x 2.8GHz & 3 x 2GHz | 1 x 3.2GHz & 3 x 2.75GHz & 4 x 2GHz | 1 x 3.35GHz & 3 x 3GHz & 4 x 2GHz | 1 x 2.84GHz & 3 x 2.42GHz & 4 x 1.8GHz | 4 x 2.4GHz & 4 x 1.5GHz | 1 x 3GHz & 3 x 2.85GHz & 4 x 1.8GHz | 2 x 3.46GHz & 4 x 2.02GHz |
| CPU线程线程越多，性能就越快，可以更好的执行多任务。 | ||||||||||
| CPU线程线程越多，性能就越快，可以更好的执行多任务。 | 8 | N.A. | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | N.A. | 8 | 6 |
| 异构多处理（HMP）异构多任务技术是改良版的big.LITTLE技术。启动时，处理器可以同时使用所有的内核，也可以只使用一个内核应对低强度任务。它既可以提供强大的表现性能，也可以用于节省电力，延长电池的续航时间。 | ||||||||||
| 异构多处理（HMP）异构多任务技术是改良版的big.LITTLE技术。启动时，处理器可以同时使用所有的内核，也可以只使用一个内核应对低强度任务。它既可以提供强大的表现性能，也可以用于节省电力，延长电池的续航时间。 | ✔ | ✔ | ✖ | ✖ | ✖ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
| 涡轮时脉速度当中央处理器（CPU）运行低于其限制速度时，其会促进更高的时钟速度，从而获得更高的性能。 | ||||||||||
| 涡轮时脉速度当中央处理器（CPU）运行低于其限制速度时，其会促进更高的时钟速度，从而获得更高的性能。 | N.A. | N.A. | N.A. | N.A. | N.A. | N.A. | 3.1GHz | N.A. | N.A. | N.A. |
| 二级缓存更大的第二层快取存储器可让中央处理器（CPU）和系统的性能更快。 | ||||||||||
| 二级缓存更大的第二层快取存储器可让中央处理器（CPU）和系统的性能更快。 | N.A. | N.A. | N.A. | 1MB | 2MB | N.A. | N.A. | N.A. | N.A. | 24MB |
| “性能”总分 | ||||||||||
| “性能”总分 | ||||||||||
| 内存 | ||||||||||
| RAM（随机存取存储器）速度其可支持更快的存储器，从而让系统具有更快的性能。 | ||||||||||
| RAM（随机存取存储器）速度其可支持更快的存储器，从而让系统具有更快的性能。 | 3200MHz | 4266MHz | 3200MHz | 4200MHz | 3200MHz | 8533MHz | 2750MHz | 6400MHz | 8533MHz | 6400MHz |
| DDR 存储版本DDR（双倍速率）存储是最常见的 RAM。支持更新的 DDR 存储将可带来更高的最大速度，且其能源效率也会更优。 | ||||||||||
| DDR 存储版本DDR（双倍速率）存储是最常见的 RAM。支持更新的 DDR 存储将可带来更高的最大速度，且其能源效率也会更优。 | 5 | 4 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 |
| 最大内存尺寸支持内存（RAM）的最高金额。 | ||||||||||
| 最大内存尺寸支持内存（RAM）的最高金额。 | 24GB | N.A. | 16GB | 16GB | 16GB | 24GB | 16GB | N.A. | 24GB | 6GB |
| 最大内存频宽这是能把数据阅读或存写到内存记忆的最高效率。 | ||||||||||
| 最大内存频宽这是能把数据阅读或存写到内存记忆的最高效率。 | N.A. | N.A. | 64GB/s | 64GB/s | 51.2GB/s | N.A. | 40.98GB/s | 25.6GB/s | N.A. | 51.2GB/s |
| 内存通道更多的存储器通道可增加存储器和中央处理器（CPU）之间数据的传输速度。 | ||||||||||
| 内存通道更多的存储器通道可增加存储器和中央处理器（CPU）之间数据的传输速度。 | N.A. | 8 | N.A. | N.A. | N.A. | N.A. | 4 | 2 | N.A. | 2 |
| “内存”总分 | ||||||||||
| “内存”总分 | ||||||||||
| 功能 | ||||||||||
| 集成 LTE系统芯片内置LTE基带芯片，它比使用3G网络的下载速度更快。 | ||||||||||
| 集成 LTE系统芯片内置LTE基带芯片，它比使用3G网络的下载速度更快。 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ |
| 下载速度下载速度是互联网带宽的衡量标准，表示了设备访问线上内容时的最大数据传输速率。 | ||||||||||
| 下载速度下载速度是互联网带宽的衡量标准，表示了设备访问线上内容时的最大数据传输速率。 | 7350MBits/s | 10000MBits/s | 10000MBits/s | 10000MBits/s | 10000MBits/s | N.A. | 2000MBits/s | 3700MBits/s | N.A. | N.A. |
| 上传速度上传速度是衡量互联网连接带宽的指标，表示设备向服务器或另一设备发送信息时能够达到的最大数据传输速率。 | ||||||||||
| 上传速度上传速度是衡量互联网连接带宽的指标，表示设备向服务器或另一设备发送信息时能够达到的最大数据传输速率。 | 3670MBits/s | 316MBits/s | 3000MBits/s | 3000MBits/s | 3000MBits/s | N.A. | 318MBits/s | 2900MBits/s | N.A. | N.A. |
| 多线程多线程技术（如英特尔的 Hyperthreading 或 AMD 的 Simultaneous Multithreading）能够通过将处理器的物理核心分割为虚拟核心（也称“线程”）来提升性能。这样，每个核心就可同时运行两个指令集了。 | ||||||||||
| 多线程多线程技术（如英特尔的 Hyperthreading 或 AMD 的 Simultaneous Multithreading）能够通过将处理器的物理核心分割为虚拟核心（也称“线程”）来提升性能。这样，每个核心就可同时运行两个指令集了。 | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✔ | ✖ | ✖ | ✖ | ✖ | ✖ |
| 同时执行位元NEON可用于加速媒体处理， 例如：听MP3s。 | ||||||||||
| 同时执行位元NEON可用于加速媒体处理， 例如：听MP3s。 | N.A. | N.A. | N.A. | N.A. | N.A. | N.A. | 128 | N.A. | N.A. | N.A. |
| “功能”总分 | ||||||||||
| “功能”总分 | ||||||||||
| 基准 | ||||||||||
| Geekbench 5 结果（单核心）Geekbench 5 是一款跨平台的处理器单核心性能基准软件。（来源：Primate Labs，2023） | ||||||||||
| Geekbench 5 结果（单核心）Geekbench 5 是一款跨平台的处理器单核心性能基准软件。（来源：Primate Labs，2023） | 1108 | N.A. | N.A. | N.A. | 1320 | N.A. | 934 | N.A. | N.A. | 1874 |
| Geekbench 5 结果（多核心）Geekbench 5 是一款跨平台的处理器多核心性能基准软件。（来源：Primate Labs，2023） | ||||||||||
| Geekbench 5 结果（多核心）Geekbench 5 是一款跨平台的处理器多核心性能基准软件。（来源：Primate Labs，2023） | 3516 | N.A. | N.A. | N.A. | 4200 | N.A. | 3459 | N.A. | N.A. | 5382 |
| PassMark测试结果这个评分测试通过使用多线程来评估中央处理器（CPU）的性能。 | ||||||||||
| PassMark测试结果这个评分测试通过使用多线程来评估中央处理器（CPU）的性能。 | N.A. | 11804 | N.A. | N.A. | N.A. | N.A. | N.A. | N.A. | N.A. | N.A. |
| PassMark单核测试结果这个评分测试通过使用单线程来评估中央处理器（CPU）的性能。 | ||||||||||
| PassMark单核测试结果这个评分测试通过使用单线程来评估中央处理器（CPU）的性能。 | N.A. | 2506 | N.A. | N.A. | N.A. | N.A. | N.A. | N.A. | N.A. | N.A. |
| “基准”总分 | ||||||||||
| “基准”总分 | ||||||||||
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