HiSilicon Kirin 9000: anmeldelse, specifikationer og priser
HiSilicon Kirin 9000
Hvorfor er HiSilicon Kirin 9000 bedre end gennemsnittet?
- CPU-hastighed?
1 x 3.13GHz & 3 x 2.54GHz & 4 x 2.05GHzvs11.98GHz - RAM-hastighed?
2750MHzvs1696.62MHz - Størrelse på semiconductor?
5nmvs18.04nm - CPU-tråde?
8vs6.28 - Maksimal hukommelsesbåndbredde?
44GB/svs18.79GB/s - OpenGL ES-version?
3.2vs2.98 - Turbo clockhastighed?
3.3GHzvs2.48GHz - OpenCL-version?
2vs1.61
Prissammenligning
BGA Reballing Platform Universal BGA Tin Plating Platform BGA Reballing Platform BGA Tin Plating Platform...BGA Reballing Platform Universal BGA Tin Plating Platform BGA Reballing Platform BGA Tin Plating Platform Stainless Steel Template Mesh Mobile Phone CPU Glue Removal Repair
Bag Tin Plating Platform, Versatile Universal BGA Reballing Platform Repair Accurate Positioning with 43p...Bag Tin Plating Platform, Versatile Universal BGA Reballing Platform Repair Accurate Positioning with 43pcs Steel Mesh for CPU
BGA Reballing Platform, BGA Reballing Platform, Versatile Tin Plating Mobile Phone CPU Glue Removal Repai...BGA Reballing Platform, BGA Reballing Platform, Versatile Tin Plating Mobile Phone CPU Glue Removal Repair with 43pcs Stencil Steel Mesh, Controls
Brugerbedømmelser
Samlede vurdering
Egenskaber
Gaming
10.0/10
1 votes
Ydeevne
10.0/10
1 votes
Generel info
Understøtter 64-bit
✔HiSilicon Kirin 9000
Et 32-bits operativsystme kan kun understøtte op til 4GB RAM. 64-bit tillader mere end 4GB, hvilket giver en forbedret præstation. Det giver dig også mulighed for at køre 64-bit applikationer.
Har integreret grafik
✔HiSilicon Kirin 9000
Med integreret grafik behøves du ikke at købe et seperat grafikkort.
En mindre størrelse angiver, at processen med at skabe chippen er nyere.
GPU clockhastighed
Ukendt. Hjælp os ved at foreslå en værdi.
Den grafiske processorenhed (GPU) har en højere clockhastighed.
DirectX anvendes i spil, nyere versioner understøtter bedre grafik.
har 5G support
✔HiSilicon Kirin 9000
Femte generation af trådløs teknologi leverer højere hastigheder og lavere latenstid end den foregående, fjerde generation tech.
GPU-turbo
Ukendt. Hjælp os ved at foreslå en værdi.
Når GPU'en kører under dens begrænsninger, kan den booste til en højere clockhastighed for at give en forbedret ydeevne.
OpenGL anvendes til spil på mobilplatforme såsom smartphones. Nyere versioner understøtter bedre grafik.
Nogle programmer benytter OpenCL til at udnytte grafikprocesseringsenheden (GPU'en) til ikke-grafisk databehandling. Nyere versioner introducerer bedre funktionalitet og en bedre ydeevne.
Ydeevne
CPU-hastighed
1 x 3.13GHz & 3 x 2.54GHz & 4 x 2.05GHz
CPU-hastigheden angiver, hvor mange processorcyklusser pr. sekund, der kan udføres af en CPU, af alle dens kerner (processorenheder). Det beregnes ved at tilføje urhastighederne for hver kerne eller, i tilfælde af multikerneprocessorer, der bruger forskellige mikroarkitekturer, for hver gruppe af kerner.
Flere tråde resulterer i en bedre ydeevne og bedre multitasking.
Benytter big.LITTLE teknologi
✔HiSilicon Kirin 9000
Ved at benytte sig af big.LITTLE teknologi, så kan en chip skifte mellem to forskellige processorer kerner, for at opnå maksimal ydeevne og forlænge batteriets levetid. For eksempel, når der spilles et spil vil den mere kraftfulde kerne bruges for at forøge ydeevnen, hvorimod tjekker man e-mails vil den mindre kraftfulde kerne bruges for at forlænge batteriets levetid.
Benytter sig af HMP
✖HiSilicon Kirin 9000
Heterogeneous Multi-Processing (HMP) er en mere avanceret udgave af big.LITTLE teknologien. I denne opstilling kan en processor udnytte alle kerner på samme tid eller kun en af gangen til lav-intensitets opgaver. Dette kan give en mere kraftfuld ydeevne eller forlænge batteriets liv.
turbo clockhastighed
3.3GHz (ARM Cortex-A77)
Når CPU'en kører under dens begrænsninger, kan den booste til en højere clockhastighed for at forbedre ydeevnen.
L2-cache
0.51MB (ARM Cortex-A77)
En større L2 cache medfører en hurtigere CPU og forbedret ydeevne af hele systemet.
L1-cache
64KB (ARM Cortex-A77)
En større L1 cache medfører en hurtigere CPU og forbedret ydeevne af hele systemet.
clock multiplikator
Ukendt. Hjælp os ved at foreslå en værdi.
Clock multiplikatoren kontrollerer CPU'ens hastighed.
L3-cache
4MB (ARM Cortex-A77)
En større L3 cache medfører en hurtigere CPU og forbedret ydeevne af hele systemet.
Hukommelse
RAM-hastighed
2750MHz
Den understøtter en hurtigere hukommelse, der kan gøre systemets ydeevne hurtigere.
DDR hukommelsesversion
Ukendt. Hjælp os ved at foreslå en værdi.
DDR (Double Data Rate) hukommelse er den mest almindelige type af RAM. Nyere versioner af DDR hukommelse understøtter højere maksimal hurtighed og er mere energieffektive.
maksimal størrelse af hukommelse
Ukendt. Hjælp os ved at foreslå en værdi.
Den maksimale mængde hukommelse (RAM) støttet.
Dette er den maksimale hastighed, at data kan læses fra eller lagres i hukommelsen.
hukommelseskanaler
Ukendt. Hjælp os ved at foreslå en værdi.
Flere hukommelseskanaler øger hastigheden på dataoverførsel mellem hukommelse og CPU.
version af eMMC
Ukendt. Hjælp os ved at foreslå en værdi.
En højere version af eMMC giver hurtigere hukommelsesinterface, som har en positiv indvirkning på enhedens ydeevne. For eksempel ved overførelse af filer fra din computer til intern largerplads gennem en USB-nøgle.
Understøtter ECC hukommelse
✖HiSilicon Kirin 9000 (ARM Cortex-A77)
Error-correcting code hukommelse kan opdage og rette beskadigede data. Det bruges når det er af afgørende betydning at undgå beskadigelse, såsom ved videnskabelig databehandling eller når man har en server kørende.
Funktioner
Har integreret LTE
✔HiSilicon Kirin 9000
System on a chip (SoC) har en integreret LTE cellulær chip. LTE er i stand til at download ved højere hastigheder end den ældre 3G teknologi.
downloadhastighed
Ukendt. Hjælp os ved at foreslå en værdi.
Downloadhastigheden er en måling af internetforbindelsesbåndbredde, der repræsenterer den maksimale dataoverførselshastighed, hvormed en enhed kan få adgang til onlineindhold.
upload-hastighed
Ukendt. Hjælp os ved at foreslå en værdi.
Uploadhastigheden er en måling af båndbredden på internetforbindelsen, der repræsenterer den maksimale dataoverførselshastighed, hvormed en enhed kan sende information til en server eller en anden enhed.
Har TrustZone
✔HiSilicon Kirin 9000 (ARM Cortex-A55)
En teknologi, som er integreret ind i processoren for, at sikre enheden til brug af funktioner, så som mobile betalinger eller at streame video ved benyttelse af Digital Rights Management (DRM).
Benytter sig af Multithreading
✖HiSilicon Kirin 9000
Simultaneous Multithreading (SMT) øger ydelsen af en processor ved at opdele hver af dens fysiske kerner i virtuelle kerner, også kendt som tråde. På denne måde kan hver kerne køre to instruktionsstrømme på én gang.
Har NX bit
✖HiSilicon Kirin 9000
NX bit hjælper med at beskytte computeren imod skadelige angreb.
bits gennemført på en gang
Ukendt. Hjælp os ved at foreslå en værdi.
NEON giver en acceleration af medier behandlinger så som, at lytte til MP3 afspillere.
VFP-version
Ukendt. Hjælp os ved at foreslå en værdi.
Vector Floating-Point (VFP) bliver anvendt af processoren til, at levere øget præstationer på områder som f.eks digital billedbehandling.
front-end bredde
Ukendt. Hjælp os ved at foreslå en værdi.
CPU'en kan afkode flere instruktioner per ur (IPC), hvilket betyder at CPU'en præsterer bedre.
Benchmarks
Geekbench 5 resultat (single)
Ukendt. Hjælp os ved at foreslå en værdi.
Geekbench 5 er en krydsplatforms benchmark som måler en processors singlekerneydelse. (Kilde: Primate Labs, 2023)
Geekbench 5 resultat (multi)
Ukendt. Hjælp os ved at foreslå en værdi.
Geekbench 5 er et krydsplatforms benchmark som måler en processors multikerneydelse. (Kilde: Primate Labs, 2023)
PassMark resultat
Ukendt. Hjælp os ved at foreslå en værdi.
Denne målestok måler CPU'ens ydeevne ved brug af flere tråde.
PassMark resultat (single)
Ukendt. Hjælp os ved at foreslå en værdi.
Denne målestok måler CPU'ens ydeevne ved brug af en enkelt tråd.
PassMark resultat (overclocked)
Ukendt. Hjælp os ved at foreslå en værdi.
Denne målestok måler CPU'ens ydeevne når den er overclocked.
Prissammenligning
BGA Reballing Platform Universal BGA Tin Plating Platform BGA Reballing Platform BGA Tin Plating Platform...BGA Reballing Platform Universal BGA Tin Plating Platform BGA Reballing Platform BGA Tin Plating Platform Stainless Steel Template Mesh Mobile Phone CPU Glue Removal Repair
Bag Tin Plating Platform, Versatile Universal BGA Reballing Platform Repair Accurate Positioning with 43p...Bag Tin Plating Platform, Versatile Universal BGA Reballing Platform Repair Accurate Positioning with 43pcs Steel Mesh for CPU
BGA Reballing Platform, BGA Reballing Platform, Versatile Tin Plating Mobile Phone CPU Glue Removal Repai...BGA Reballing Platform, BGA Reballing Platform, Versatile Tin Plating Mobile Phone CPU Glue Removal Repair with 43pcs Stencil Steel Mesh, Controls
Del
Hvilke er de bedste mobile chipsæt?
This page is currently only available in English.
Kommentarer
kokoh marco
2 år siden
10 / 10
hisilicon kirin 9000 lebih baik dari snapdragon888
kokoh marco
2 år siden
10 / 10
Saat bermain game hisilicon kirin tidak panas dan dalam jangka waktu 30 menit hanya berkurang 4% saja.ketika bermain game.
Fordele
Ulemper