63punti

HiSilicon Kirin 710

70punti

Qualcomm Snapdragon 665

HiSilicon Kirin 710
Qualcomm Snapdragon 665
Vincitore del paragone
vs
vs

20 dati a confronto

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 665

HiSilicon Kirin 710
Qualcomm Snapdragon 665

Perché HiSilicon Kirin 710 é meglio di Qualcomm Snapdragon 665?

  • Velocità dell'unità CPU 2.63% più alta
    ?

    4 x 2.2GHz & 4 x 1.7GHzvs4 x 2 & 4 x 1.8GHz
  • Velocità della ram 334MHz maggiore
    ?

    2200MHzvs1866MHz

Perché Qualcomm Snapdragon 665 é meglio di HiSilicon Kirin 710?

  • Dimensione del semiconduttore 1nm più piccola
    ?

    11nmvs12nm
  • Grandezza massima della dimensione della memoria 2GB maggiore
    ?

    8GBvs6GB

Confronto prezzi

HiSilicon Kirin 710

Compra usato:

$16.58

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Qualcomm Snapdragon 665

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Informazioni generali

1.Ha una grafica integrata
HiSilicon Kirin 710
Qualcomm Snapdragon 665
Grazie ad una scheda grafica integrata non è necessario acquistare una scheda grafica separata.
2.Supporta 64 bit
HiSilicon Kirin 710
Qualcomm Snapdragon 665
Un sistema operativo a 32-bit è in grado di supportare solo fino a 4GB di RAM. 64-bit permette più di 4GB, dando maggiori prestazioni. Consente inoltre di eseguire le applicazioni a 64 bit.
3.dimensione dei semiconduttori

12nm

11nm

Una dimensione più piccola significa che il processo per creare il chip è molto recente
4.dotato di supporto 5G
HiSilicon Kirin 710
Qualcomm Snapdragon 665
Supporta la tecnologia wireless 5G. La rete mobile di quinta generazione offre velocità più elevate e minore latenza rispetto alla precedente rete di quarta generazione.

Prestazioni

1.velocità della CPU

4 x 2.2GHz & 4 x 1.7GHz

4 x 2GHz & 4 x 1.8GHz

La velocità della CPU indica quanti cicli di elaborazione al secondo possono essere eseguiti da una CPU, considerando tutti i suoi core (unità di elaborazione). Viene calcolata aggiungendo le frequenze di clock di ciascun core o, nel caso di processori multi-core che impiegano microarchitetture diverse, di ciascun gruppo di core.
2.Usa la tecnologia big.LITTLE
HiSilicon Kirin 710
Qualcomm Snapdragon 665
Usando la tecnologia big.LITTLE, un chip può cambiare tra due set di core del processore così da massimizzare la performance e la durata della batteria. Per esempio quando si gioca ad un videogame verranno usati i core più potenti per migliorare la performance, mentre quando si controlla l'e-mail verranno usati i core meno potenti per massimizzare la durata della batteria.

Memoria

1.velocitá RAM

2200MHz

1866MHz

E 'in grado di supportare una memoria più veloce,in grado di offrire una prestazioni più veloce del sistema.
2.canali memoria

2

2

Più canali memoria aumentano la velocità di trasferimento dati tra la memoria e la CPU.
3.dimensione massima di memoria

6GB

8GB

La quantità massima di memoria (RAM) supportato.
4.Supporta la memoria ECC
HiSilicon Kirin 710
Qualcomm Snapdragon 665
La correzione degli errori di memoria di codice può rilevare e correggere l´alterazione dei dati. Viene utilizzato quando è opportuno evitare la sua sua mancata precisione, come ad esempio il calcolo scientifico o durante l'esecuzione di un server.

Caratteristiche

1.Ha l'LTE integrato
HiSilicon Kirin 710
Qualcomm Snapdragon 665
Il sistema su circuito integrato (SoC) ha un chip cellulare LTE integrato. L'LTE può scaricare a velocità maggiore della più vecchia tecnologia 3G.
2.Ha una dynamic frequency scaling
HiSilicon Kirin 710 (ARM Cortex-A53)
Qualcomm Snapdragon 665 (ARM Cortex-A53)
Frequency scaling dinamico è una tecnologia che permette al processore di risparmiare energia e di ridurre il rumore quando si è sotto un carico leggero.
3.velocitá di download

600MBits/s

600MBits/s

La velocità di download è una misura della larghezza di banda della connessione Internet, che rappresenta la massima velocità di trasferimento dei dati a cui un dispositivo può accedere ai contenuti online.
4.Ha NX bit
HiSilicon Kirin 710 (ARM Cortex-A53)
Qualcomm Snapdragon 665 (ARM Cortex-A53)
NX bit aiuta a proteggere il computer da attacchi dannosi.
5.bit eseguiti in un momento
NEON fornisce l'accelerazione per la trasformazione del processo audio come ad esempio l'ascolto di MP3.
6.Supporta hardware-assisted virtualization
HiSilicon Kirin 710 (ARM Cortex-A53)
Qualcomm Snapdragon 665 (ARM Cortex-A73)
E 'più facile da ottenere le prestazioni migliori quando si utilizza la virtualizzazione se è hardware-assisted.

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