Asus H170M-E D3
Asus H170M-E D3
Top 38%28 punkt/ów
Top 38%
Najlepsze specyfikacje i funkcje

Asus H170M-E D3: 41 fakty i cechy

1. stosunek sygnału do szumu (DAC)

97dB(Asus H170M-E D3)
Kiedy mikroukład audio konwertuje cyfrowy sygnał audio do analogu jeden (na przykład gdy gra MP3 w twoich słuchawkach), dodawana jest pewna doza szumu. Wyższy stosunek sygnału do szumu oznacza, że tego szumu dodano mniej i jakość audio jest wyższa.

2. prędkość pamięci RAM

1600MHz(Asus H170M-E D3)
Może współpracować z szybszą pamięcia, poprawiając wydajność systemu.

3. prędkość RAM po przetaktowaniu

1866MHz(Asus H170M-E D3)
Płyta główna wspiera przetaktowywanie RAM do wyższej prędkości. Zwiększając prędkość w której działa pamięć, możesz zwiększyć wydajność twojego komputera.

4. posiada wyjście HDMI

Asus H170M-E D3
ma to 75%
Urządzenia z portami HDMI lub mini HDMI mogą transmitować pliki wideo i audio w wysokiej rozdzielczości.

5. maksymalny rozmiar pamięci

64GB(Asus H170M-E D3)
Maksymalna ilość obsługiwanej pamięci (RAM).

6. liczba gniazd pamięci

4(Asus H170M-E D3)
Większa liczba slotów pamięci (znanych również jako slotów DIMM) pozwala ci na dodanie więcej pamięci RAM do twojego komputera. Bardzo przydatne przy ulepszaniu, jako że możesz dodać RAM do pustego slotu, zamiast wymieniać istniejący moduł pamięci.

7. liczba slotów PCIe 3.0 x16

3(Asus H170M-E D3)
Sloty PCIe pozwalają ci na podłączenie urządzeń zewnętrznych do płyty głównej, najczęściej kart graficznych, ale także innych, np. kart dźwiękowych i kart sieciowych. 'x16' odpowiada liczbie linii jakie posiada, im ich więcej, tym wyższa jest prędkość transferu danych. PCIe 3.0 oferuje wyższą prędkość transferu danych niż PCIe 2.0 oraz zapewnia lepszą wydajność.

8. liczba złącz SATA 3

4(Asus H170M-E D3)
SATA to interfejs używany do łączenia urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski Blu-ray. Natywna prędkość transferu SATA 2 wynosi 6 Gbit/s, co dwukrotnie przewyższa prędkość poprzedniej wersji, SATA 2. Szczególnie przydaje się jeśli używasz SSD, ponieważ działa szybciej.

9. Obsługuje RAID 1

Asus H170M-E D3
ma to 78%
RAID to technologia magazynująca, która łaczy kilka dysków w jedną jednostkę. RAID 1 przeplata i odbija dane w dyskach. Daje to zwiększoną pojemność i wydajność w porównaniu do pojedyńczego dysku. Dostarcza także większej ochrony danych, jako że jeśli jeden z dysków ulegnie awarii, to dane nadal będą dostępne z innego.

10. liczba portów USB 2.0 (poprzez rozszerzenie)

Płyta główna posiada komory USB 2.0, które są połączeniami pin i umożliwiają podłączenie dodatkowych portów USB.

11. Umożliwia szybsze ładowanie USB

Asus H170M-E D3
ma to 47%
Funkcja ta pozwala na szybsze ładowanie twoich urządzeń (takich jak smartfony lub tablet) niż standardowy port USB. Niektóre zastosowania pozwolą ci na ładowanie przez port USB, nawet jeśli komputer jest w fazie hibernacji, lub wyłączony.

12. Obsługuje RAID 5

Asus H170M-E D3
ma to 70%
RAID to technologia magazynująca, która łaczy kilka dysków w jedną jednostkę. RAID 5 przeplata i odbija dane w dyskach. Daje to zwiększoną pojemność i wydajność w porównaniu do pojedyńczego dysku. Dostarcza także większej ochrony danych, jako że jeśli jeden z dysków ulegnie awarii, to dane nadal będą dostępne z innego.

13. liczba komór wentylacyjnych

3(Asus H170M-E D3)
Komory wentylacyjne do punkty połączeń w płycie głównej, do których można podłączyć wentylatory chłodzące. Wentylatory mogą być również podłączone bezpośrednio do zasilania, ale przy podłączeniu do płyty głównej zyskujesz nad nimi znacznie lepszą kontrolę poprzez oprogramowanie.

14. Obsługuje pamięć ECC

Asus H170M-E D3
ma to 12%
Pamięć z wbudowanym mechanizmem korekcji błędów potrafi wykryć oraz naprawić skorumpowane dane. Jest wykorzystywana w sytuacjach gdzie zasadniczo nie można pozwolić na korupcję danych, na przykład w komputerach naukowych oraz serwerach.

15. liczba portów eSATA

0(Asus H170M-E D3)
eSATA to zewnętrzna wersja SATA, interfejsu przeznaczonego do łączenia komputera z urządzeniami pamięci masowej, takimi jak dyski twarde.

16. liczba portów USB 3.0 (poprzez rozszerzenie)

4(Asus H170M-E D3)
Płyta główna posiada komory USB 3.0, które są połączeniami pin i umożliwiają podłączenie dodatkowych portów USB.

17. Obsługuje tryb USB turbo

Asus H170M-E D3
ma to 32%
Pozwala to osiągnąć większą przepływowość danych przez USB, na przykład przy trasferze plików do zewnętrznego dysku twardego.

18. liczba złącz DisplayPort

0(Asus H170M-E D3)
Umożliwia podłączenie wyświetlacza poprzez złącze DisplayPort.

19. wysokość

224mm(Asus H170M-E D3)

20. kanały pamięci

2(Asus H170M-E D3)
Większa ilość kanałów pamięci poprawia prędkość przekazywania danych między pamięcią a procesorem.

21. Posiada złącze TPM

Asus H170M-E D3
ma to 62%
Trusted Platform Module (TPM) to komponent, który znacznie zwiększa bezpieczeństwo. Jednym z przykładów może być umożliwianie szyfrowania kluczy do tworzenia bezpiecznego środowiska, minimalizując ryzyko uzyskania dostepu przez hakerów.

22. liczba portów PS/2

Porty PS/2 używane są do podłączenia myszki i klawiatury. Mimo, że ich miejsce zajęło USB, to nadal są przydatne w środowiskach zbiorowych, gdzie porty USB są zablokowane z przyczyn bezpieczeństwa.

23. liczba portów USB 3.0

4(Asus H170M-E D3)
Więcej portów USB 3.0 pozwala ci podłączyć do twojego komputera więcej urządzeń, które obsługują USB 3.0. USB 3.0 to ulepszona wersja USB 2.0, która oferuje wyższą prędkość transferu danych.

24. liczba slotów PCI

1(Asus H170M-E D3)
Sloty PCIe pozwalają ci na podłączenie urządzeń zewnętrznych do płyty głównej, najczęściej kart graficznych, ale także innych, np. kart dźwiękowych i kart sieciowych. PCI zostało zastapione przez PCI Express, które oferuje szybszą transmisję danych, jednak mimo to wiele kart obecnie nadal używa PCI.

25. ma złącze VGA

Asus H170M-E D3
ma to 44%
Złącze VGA jest szeroko stosowanym standardem złącza wideo, które można znaleźć w większości dostępnych kart graficznych, monitorach, a także niektórych telewizorach.

Top 10 płyty główne

Dodaj kolejny obiekt do porównania
  • Asus H170M-E D3
Porównaj
This page is currently only available in English.